연구업적
KCC는 연구소 및 생산공장의 기술경쟁력을 강화함으로써,
기술 선도기업으로 자리잡고 있습니다.
기술 선도기업으로 자리잡고 있습니다.
개발제품
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도료 및 유기재료분야
- 백색안료 대체재인 구형의 유기안료 개발
- 염화고무 대체 컨테이너 외부용 개발
- 전착도료 개발
- Tank Lining용 phenolic Epoxy 도료 EH2630 개발
- 자체 마모형 선저방오도료 'SRA' 개발
- Polysilonxane 도료 ST1020 개발
- 자동차용 수계 Primer / Surfacer / Top coat 개발
- 저마찰 방오도료 Lo-Frick A/F100 개발
- 기능성 UV 도료 및 수지개발
- 잠수함용(214급) 도장사양 개발
- 세라믹과 법랑의 기능을 겸비한 무기질 고내열(1000) 도료개발
- 고방청 전착도료 개발
- 건축판넬용 무기도료 개발
- 자동차 내장재용 수용성 Plastic도료 개발
- 불포화 폴리에스터리 수지 '오레스터' 개발
- PPF 및 TPO소재 공용수용성 1액형 Primerless도료 개발
- 사계절용 다목적 방청 프라이머 Universal Primer 개발
- 고내후성 부품용 전착도료 개발
- 도료용 저온, 속경화 경화제 개발
- 자동차 메탈릭용 도료에 적용되는 Aluminium의 수용화 처리기술 개발
- 접착제용 1액형 탄성 에폭시 수지 복합제 개발
- Edge Cover형 자동차 부품용 전착도료 개발
- 무공해 분체도료 '가루멜' 개발
- 자동차 Body용 저온 경화형 수용성 중도도료 개발
- 유기 및 무기계 수성 발포 내화도료 개발
- 자동차 Body용 산-에폭시형 1액형 크리어도료 개발
- 불소수지(PVDF) 도료 'KOFLUX' 개발
- Low Baker-off Loss 전착도료 개발
- 자동차보수용 수용성 현장조색시스템 SUMIX 개발
- 소형트럭 및 버스용 중도 삭제형 상도도료 개발
- 무공해 방균 방충도료 개발
- 자동차 보수용 High Productive 투명 920 HP CLEAR 개발
- 자동차 Body용 Ultra high throwing power 전착도료 개발
- 미국 국방규격(MPI) 인증 도료 개발
- 노면표지형 도료 개발
- 친환경 체육시설용 탄성 포장재 개발
- 다용도 소지용 만능 우레탄 개발
- DIY용 다용도 수성 도료 개발
- 고강도 소지용 무용제 하도 개발
- 고내후성 수성 도료 개발
- 고기능성(극무광/발수성) 수성 도료 개발
- DIY용 고광택 에나멜 도료 개발
- 젤리 타입형 수성 내부 도료 개발
- EASY CLEANING 수성 도료 개발
- 고탄성 수성 외부 도료 개발
- 보급형 비닐 수성 도료 개발
- 친환경 수용성 에폭시 개발
- 중금속 FREE 에나멜 도료 개발
- 고내후성 우레탄 상도 개발
- 고내구성 목재용 스테인 도료 개발
- 자동차 보수용 고기능 통합 경화제 개발
- 자동차 보수용 Universal 경량 퍼티 개발
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건재 및 무기재료 분야
- 고순도 실리카 원료개발
- 건축용 판유리(Solar, Blue, Gray, Privacy 등) 조성개발
- 초고온 내열섬유인 세라믹 섬유개발
- 건축용 로이 코팅 유리제품 개발
- Bio Soluble Ceramic Fiber, Bio Soluble Mineral Wool,
Bio Soluble Glass Wool 개발 - 태양광용 기판 유리개발
- 고효율 단열재 VIP(Vacuum Insulation Panel) 개발
- 창호 외장 시스템 개발
- 건축용 후강화 유리 제품 개발
- 건축내장재 '석고보드' 개발
- Zero Energy Building 외피 단열 시스템 개발
- Mineral Wool 천장판 개발
- 건식화 시스템 및 장수명 공동주택 Infill 시스템 개발
- 방화석고보드, 방수석고보드, 고강도 석고 보드 개발
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특수기능 재료분야
- 건축외장용 실리콘 실란트 '바이오-코레실' '하이-코레실' 개발
- Laminate / 플립칩 메모리 패키지용 EMC/신소재 개발 및 연구
- 전기, 전자용 실란트 개발
- 비메모리 패키지용 EMC 개발 및 연구
- 종이 이형제(Paper Release Agent)개발
- 고집적 / 고적층 / 미세 Gap 충진용 EMC/신소재 개발 및 연구
- 제지 및 섬유용 소포제(Anti-foamer), 접착제 개발
- Molded Underfill 개발 및 연구
- EMC(Epoxy Molding Compounds)용 신규 에폭시 및 경화제 개발
- 1200V급 전력 반도체용 GREEN EMC 개발
- 태양전지 전극용 실버, 알루미늄 페이스트 개발
- 애자용 LSR 개발
- 2차 전지용 음극활물질 연구
- 휴대폰 키패드용 LSR 개발
- 탄소 나노소재 생산기술 및 응용기술 연구
- 알콕시 속경화형 adhesive 개발
- 반도체용 저유전율 소재 연구
- LED 실리콘 봉지재의 개발
- 전도성/비전도성 Die attach adhesive 개발 및 연구
- 2액형 실리콘 겔 개발
- Liquid underfill 개발 및 연구
- 건축용 수성 발수제 개발
- LCD 실링 Material 개발 및 연구
- 고기능성 헤어케어용 실리콘 에멀젼 개발
- CSP용 Solder resist 개발 및 연구
- 실리콘 축합형 하이 솔리드 PSA 개발
- 반도체 패키지 Dicing Process용 보호필름 개발 및 연구
- 전기/전자 고순도 방열 Compound 개발
- 반도체 Chip 부착용 Adhesive 필름 개발 및 연구
- 애자용 HTV 개발
- 고휘도용 Red/Blue 안료분산액 개발 및 연구
- 내열 고인열 HTV 개발
- 모니터용 고명암비 Red/Blue 안료분산액 개발 및 연구
- 부가경화형 HTV 개발
- LED TV용 고명암비 Red/Blue 안료분산액 개발 및 연구
- Metallized Ceramic 제품 개발
- Black Matrix용 Black 안료분산액 개발 및 연구
- 전기전자용 기판 소재 Alumine DCB(Direct Copper Bonded Substrate) 제품 개발
- Alumine DCB 제품 개발
- 전기전자용 기판소재 Aluminium Nitride DCB 제품 개발
- ALN DCB 제품 개발
- SCR(Silicon-controlled Rectifier)용 Ceramic housing 제품개발
- SCR용 Ceramic housing 제품 개발
- 방열용 HTV 개발
- 자동차 부품용 HTV 개발 (Turbocharger hose, Spark plug boots)
- 장수명 HTV 개발
